6月22日，A股午后全线飙升，沪指涨近2%，创业板指涨超2%突破4300点；港股走势疲弱，恒生科技指数跌超1%。
具体来看，沪指盘中窄幅震荡，午后在保险、券商板块的带动下大幅拉升，深证成指、创业板指均走高。截至收盘，沪指涨1.78%报4163.1点，深证成指涨2.13%，创业板指涨2.52%，科创综指涨0.48%，沪深北三市合计成交约3.76万亿元，较此前一日增加逾4300亿元。
A股市场超2900股飘红，逾百股涨停。保险、券商板块联袂大涨，新华保险、中信建投、广发证券等涨停，中信证券涨近8%；互联网金融概念爆发，汇金科技、银之杰、大智慧午后直线拉升封涨停，东方财富、财富趋势等大涨；有色板块活跃，中钨高新两连板续创新高，厦门钨业、云南锗业等涨停；培育钻石概念崛起，惠丰钻石、四方达、力量钻石、博云新材、黄河旋风等集体涨停；光通信概念热度不减，源杰科技涨约12%续创历史新高，长飞光纤、中瓷电子、剑桥科技、有研新材等涨停。此外，兆易创新再度走高，收盘涨近10%，全日成交347亿元，位居A股成交额第二。
港股方面，截至发稿，长飞光纤光缆涨超30%，续创新高；交银国际涨超28%，广发证券涨约10%，中信建投证券、中金公司涨超8%。
大金融爆发
保险板块盘中大幅拉升，截至收盘，新华保险涨停，中国人寿涨超8%，中国太保、中国平安涨超5%。
券商板块亦走强，中信建投、广发证券、长江证券、财通证券等涨停，华泰证券涨近9%，中信证券涨近8%。消息面上，近日，中国证监会主席吴清在2026陆家嘴论坛上表示，证监会将主动拥抱新一轮科技革命和产业变革，持续增强资本市场制度包容性、适应性，扩大科创板第五套标准适用范围至人工智能领域，积极支持优质人工智能大模型企业上市；支持量子科技、生物制造、具身智能等更多领域“硬科技”企业在科创板上市。同时，有序推进深化创业板改革，加大对新型消费和现代服务业的支持力度。大力支持上市公司并购及再融资。用好用足并购重组快速审核机制，积极打通并购实施过程中的堵点卡点，推动优化并购相关政策。
对此，中航证券指出，本次陆家嘴论坛释放多项资本市场改革利好，整体对证券板块形成中长期实质性利好。政策拓宽科创 IPO、并购重组及再融资业务空间，长期资金入市与市场开放也为行业带来增量机遇，证券板块迎来多重利好。
山西证券表示，目前券商板块估值仍处于历史低位区间，5月政策密集落地，衍生品新规推动行业高质量发展，整治非法跨境业务推动资金回流，随着政策的稳步落地，行业高质量发展渐行渐稳。从基本面来看，交投持续保持高景气，成交额及两融余额保持高位，为证券公司全年业绩提供支撑。业务布局领先，资本实力较强的龙头券商持续抢占市场份额，深耕场外衍生品、跨境业务的特色券商具备超额收益潜力，建议把握政策改革红利与市场交投回暖双重机遇，布局龙头券商及细分赛道优质标的。
对于保险板块，开源证券表示，保险板块目前估值降至较低水平，二季度负债端延续高质量增长，净利润增速有望较一季度明显改善。存款迁移带来险企负债端高景气、长端利率底部企稳带动利差平稳的长逻辑未改，估值修复可期，关注资产端弹性。
此外，互联金融概念全线飙升，截至收盘，联迪信息30%涨停，艾融软件涨超22%，汇金科技、银之杰20%涨停，同花顺涨近15%，东方财富、财富趋势、指南针等涨超10%，大智慧亦涨停。消息面上，近日，多家头部券商密集推出或上线了金融Skills能力，覆盖研报查询、估值模型、ETF筛选、智能选股、因子分析等高频投研与交易场景。业内人士指出，与金融数据平台推出的Skills相比，券商Skills在投资咨询方面更有优势，因为它融合了券商投研能力。其目标也是将券商APP中的功能逐步固化成Skills提供给客户，顺应Agent时代发展。
有分析指出，Skills可能成为券商财富管理和投研服务的基础设施。它既连接券商研究所和客户，也连接APP功能和大模型，还连接金融数据、投顾服务和智能代理。券商如果能把投研能力、客户服务能力和合规能力沉淀成标准化技能，就可能在AI时代形成新的服务壁垒。
培育钻石概念强势
培育钻石概念盘中强势拉升，截至收盘，惠丰钻石30%涨停，四方达、力量钻石20%涨停，博云新材、黄河旋风、恒盛能源、中兵红箭等亦涨停。消息面上，英特尔现任CEO陈立武近日称，投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。
据悉，随着2.5D/3D异构集成技术（如CoWoS、SOIC）的普及，芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物理特性脱颖而出，热导率：是铜的5倍以上，是硅的近15倍。金刚石的CTE约为1.1ppm/K，与硅（2.6ppm/K）较为接近，能够有效降低热循环中的热应力。根据普华有策数据，全球服务器液冷总体市场空间将从2026年的125.7亿美元增长至2030年的535.1亿美元。假设2030年金刚石散热价值量占液冷市场的10%，则市场规模有54亿美元。
中信建投证券表示，算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升，高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达 2000W/m・K，远超铜、银、硅、碳化硅等材料，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线，技术路线尚未完全定型，其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本，产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态，金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快，国内外厂商已有相关产品。金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，重点关注产业量产、客户认证进度。
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